近年来，芯片制造成本飙升，全球芯片行业越来越多地采用Chiplet技术，争相将晶体管制造得足够小，可以用原子数来衡量。而随着Chiplet概念逐渐落地，多家国际芯片巨头均纷纷入局Chiplet。

其中，最为业界熟知的是通用小芯片互联（UCIe）产业联盟的成立。2022年年初，由英特尔、AMD、Arm、ASE、高通、三星和台积电等半导体厂商以及Google Cloud、Meta、微软等十余家科技行业巨头发起的UCIe产业联盟正式成立。

据悉，UCIe是一个开放的产业联盟，旨在推广UCIe技术标准，构建完善生态，使之成为异构封〗装小芯片（Chiplet）未来片上互联标准。

目前，随着UCIe标准面向全⌒　行业开放，其成员企业也在迅速扩展。据全球半导体观察根据UCIe产业联盟官网公布的信息统计，目前，UCIe联盟成员单位数量已逾百家。

除了最初的创始成员之外，还包括英伟达、华邦电、Amkor、应用材料、ADI、Cadence、格芯、美光、Microchip、联发科、SK海力士、Synopsys、Marvell、博通、阿里、通富微电、长电科技、紫光展锐、力积存储等。

阿里云异构计算首席科学家张伟丰博々士此前表示，作为通用和开放标准，UCIe将为全球芯♀粒（Chiplet）生态圈带来互操作与成本方面的巨大效益。