根据公告，德明利此次募集资金扣除发行费用后募资将全部用于PCIe SSD存╳储控制芯片及存储模组的研发和产业⌒　化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组』的研发和产业化项目、信息化系统升级建▓设项目、补充流动资金。从投资▽总额来看，德明利上述项目计划总投资13.48亿元。

资料显示，德明利〗是一家芯片设计厂商，专注于闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘等产品存储管理应用方△案的研发、设计。

在人工智能、物联网、云计算等新兴技术的快速发▂展下，全球及我国数据量正迎来爆发式增长，推动相关存储设备∩的应用需求与性能要求的提高。尤其是◥人工智能技术快速迭代演进，驱动着高算力服务器、高性能◣存储器等基础设施的需求提升。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023年全球存储芯片市场规模将达1,658亿美元，其中，中国存储器市场空间巨大，预计2023全年，中国存储芯片市场规模将达到6,492亿元（约942亿美元），约占全球市场的55.8%。

尽管全球SSD主控市场●长期被三星、美光、美满电子、慧荣科技等欧美和日韩企业占据，但随着近年来ξ国产化替代浪潮加速，国内一批主控芯片厂商逐渐登上历史舞台，包♀括华澜微、华存电子、联芸科技、得一微电子、大普微电子『、得瑞领新、特纳飞、忆联、国科微、忆芯科技、英韧科技、大唐存储等。

目前，众多厂商在研发方面都↘取得了较大进展。例如得瑞领新8年时间「成功流片了3代芯片，并实现10+款模组产品量产；英韧科技在过去5年发布了7颗芯片，其去年推出的PCIe 5.0芯片将在今年量●产；大普微电子已累计获得近20亿股权融∞资，目前已申请的国内外发明专利超过300项；特纳飞则☆计划在2025年完成新增3至4款主※控芯片、存储模组的开发与量产...

值得∏一提的是，除了研发进展迈入新的发展阶段外，部分厂商亦将目光瞄准资本Ψ 市场，如德明利于2022年7月1日在深交所主板上市，得一微电子、联芸科技科、华澜微的科创板IPO申请ζ　状态已更新为“已问询”，而特纳飞也计划【未来在科创板申报上市。