Counterpoint在报告∮指出，人工智能和先进封装技术是高端ABF基板需◢求的长期增长动力，但中低端ABF基板市场的供应过剩仍然令人担忧。

机构指出，由于智能手机复苏的前景有限，BT基板需求仍然受到影♂响，但触底反弹的早期迹象正在出现。

三家中国台湾芯片载板制造商欣兴、景硕、南亚均↘在第一、第二∑季度遭遇超预期的衰退，不过欣兴电子表示二季度末的情况有所改善，这是←由于英特尔Sapphire Rapids、AMD Epyc Genoa服务器处理器促进了高端载板需求。

中低端ABF载板市场供过于求的问题仍然令人担忧，因为高端载板的占比较少，来自AI、HPC的应用短期内☆不会给予很大帮助。另一方面，全球知名ABF载板供应商如Ibiden、欣兴电子，都在不※断扩大ABF载板产能，引发人们对中低端产品长期供过于↘求的担忧。

Counterpoint表示，BT树脂载板行业，显露出复苏的迹象Ψ 。这类产品大都用于智★能手机和存储产品，自2022年以来需求一直很弱。从2022年第四〓季度开始，电视SoC的需求有所改善。由于安卓手机市场的复苏慢于『预期，需求仍然疲软，智能手机的库存调整还将持▓续一段时间。

机构预计，至少要「等到2023年第四季度末，智能手▅机需求的恢复才能够对BT载板╲的需求产生积极影响。