假冒电子元器件有多种伪装方式。假货的々定义是“意图以欺诈或欺骗方式冒充正品以获取利润的仿▂制品”。

在半导◤体领域，假冒电子元器件包括：

• 非功能性或报废的产品被重新标记为良品∩并重新销售；
• 二□手原装部件被重新标记、重新包装，并冒充新部件；
• 重新标记功能尚可但达不到标准的产品，并以更高规格的产品的名义重新销售，且该产品的价格也有提高；
• 未经授权的功能性复制品；
• 伪造可追溯性文件和防伪证书的原装正品。

如今，我们已经能够№通过AS6081标准视觉测试，来识别制造商标识造假︻和内部芯片不合规的IC封装造假。由于伪造者的潜在收益巨大，现在的元器件造假手段更加复杂，比如利用无瑕疵的元器件涂层/镀层，以及看似完美的√文件记录等。

质量并』不意味着可靠

消费者面临的风险其实非常多，误以为“测试”可以提供100％的质量●保证也很常见。

其实测试也包括了很多类型，许多防伪措施仅涵盖一定程度的视觉、重新标记和X射线ξ等测试，这些测试能识别出一些简单的赝品，但无法识别出复杂的赝品。

以下是假冒产品可能降低长期♀可靠性的一些≡例子。

1. 在重新标记时使用腐蚀性化学品或机械研磨机去除原始外部标记，可能会导致器件内部粘合或基板损坏。另外，清洗过程中的化学◥残留物也会逐渐进入内部并污染器件，最终导致键合焊盘或键合线故障。
2. 不符合AS6496标准且▂未经授权的处理和储存方式，可能会导致器件受潮和ESD(静电放电)损伤。对于通过非授权途径购买的产品而言，无论其日期代码如何，都可∩能存在这种风险。
3. 从旧PCB中回收二手半导体器件的过程可能会导致灾难性的高温损伤和机械损伤。从PCB中回收IC通常是报废处理过程中的＠ 最后一步，对报废产品进行回收处理的过程中，可能会接触到无法控制的储存环境。IC长期暴露在含水量、含盐量过高◆的环境中，经过这一过程产出的二手产品的可靠性值得♂怀疑。

第三方测试无法保证能识别出每一个假货，也无法保证产品的可靠性。

最基本的第三方测试包括以下一项或∮多项内容：

• 文件和视觉检查：可能无法识别出专业假冒器件，同时可追溯性文件和防伪证书也经常被伪造。
• X射线检查：可能无法检测出那些被欺诈性地重▃新标记、再利用的器件，或者是那些曾经测试失败但被重新回收再利用▲的器件。
• 基本的连续性或功能测试：无法检测出那些被欺诈性地重新标记、再利用的器件。
• 全面的功能测试：数据表只提供了原始元件制造商(OCM)测试的一部分特性。

是否在全▓温度范围内进行了功能测试？

在对一个器◥件进行功能测试时，覆盖所有可能存在的故障非常重要。如果测试覆盖率不到100％，则可能会存在一些未被发现的故↘障，这些故障被称为“残留故障”。这些“残留故障”可能会导致器件在实际使用中出现问题，因此保证测试覆盖率是非常关键的。

在进行器件测试时，需要考虑到覆盖尽可能多的故障，以及准确的故障模拟。AS6171是一种标准，提出了对通过独立分销渠道购买的器件进↑行更严格测试的要求，这是因为这些器件的历史和真实性等可能存在更多ζ的不确定性。然而，实际上这些要求往往被忽略，这可能会导致未被发现的故障和其他问题。

要想完全保证一个器件能够按照规格运行，唯一的方法是使用OCM的测试流程进行测∏试。然而，即使是最基本的MCU测试，也需要进行大量的开发工作和人工投入，这可①能需要数千个人工开发小时。这突显了在进行器件测试时所需的高度专业化和复杂性。

第三方测试机构无法复制这些复杂的测试流程，通常只能进行部分电气或功能♀测试。

“100%授权和测试”到底意味着什么？

没有人愿意被假冒产品欺骗，采购伪劣产品可能会带来非常严重的后果。例如，如果在商业客机、导弹●或救生医疗设备中使用了伪劣的关键部件，这些设备可能会在使用过程中失效，从而导致严重的后果。因此，企业采购人员确保自己采购的的器件∞是符合规格和质量标准的正品非常重要。

打击伪劣产品的终极工具

完全获得授权的分销商所提供的产品，符合SAE航空航天标准AS6496。这意味着，其产品的来源◆是由OCM授权的可追溯且有保证的产品。由于这些产品是从OCM采购的，因此无需进行任何质量或可靠性测试，这保证了所提№供的产品的质量和性能。

未完全获得授权的供应商可能会标榜自己提供的产品符合AS6171/4标准。但仅凭提供AS6171测试结果，无法证明→器件是直接从OCM采购的，还是从其他渠道采购的。这可能会降低潜在的风险，但无法完全消除风险。因此，企业在采购器件时，仍需要慎重考虑供应商的授权和测试方法等因素。