本次华虹半导体向华虹宏力增资的126.32亿元募集资金中，部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司（无锡华虹）增资，其余募集资金将用于 8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发╱项目及补充流动资金。

今年8月7日，华虹公司〒正式在科创板上市，募资212.03亿元，成为年内规△模最大IPO，也是科创板史上第三大IPO，其募资额仅次于中芯国际、百济神州。

根据招股书披露，华虹公司本次募集资金扣除发行费用后，将投入华↘虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。

目前，华虹公司拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆╲厂，截至二季度末，合计产能34.7万片/月，总产能位居中国大陆第二位。其中，该公司3座8英寸晶圆厂工艺技术覆盖0.35μm-90nm各节点，而其位于无锡的1座12英寸←晶圆厂工艺节点覆盖90-65/55nm。

晶圆代工缓步回温

根据几大头部晶圆代工厂此前公布的最新营收显示，今年下半年，晶圆代工市况比起此前仍较为平淡，产业回温恐怕★将延至明年上半年。

从产值来看，TrendForce集邦咨〓询表示，电视部分零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利▲用与营收主要动能，不过此波急单效益应●难延续至第三季。

另一方面，TrendForce集邦咨询指出，主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周『期，影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。

但伴随着经济回》暖及下游部分需求复苏，业界此前ω　预期，半导体行业景气度有望迎反弹。据TrendForce集邦▅咨询认为，下半年旺季需求较往年弱，但╱第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce集邦咨询预期，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。